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电子元器件组装工艺认证体系研究
文献摘要：
现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性,难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题,在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊,从而影响产品的质量而导致重大经济损失.本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究,制定电子元器件组装工艺认证要素、流程和控制方法,为企业开展元器件认证提供参考和思路.
文献关键词：
元器件;组装工艺;认证;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
吴召平;廖佳翼;胡筝
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十研究所,四川 成都 610041
文献出处：
引用格式：
[1]吴召平;廖佳翼;胡筝-.电子元器件组装工艺认证体系研究)[J].电子元器件与信息技术,2022(10):28-32
A类：
B类：
电子元器件,组装工艺,认证体系,应用验证,验证试验,功能性能,环境适应性,焊点,脱焊,工艺可靠性
AB值：
0.229927
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