典型文献
碳化硅晶圆切割方法综述
文献摘要：
碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值,随着高功率半导体市场份额的不断增加,超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加.但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50％,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率.文章系统总结了碳化硅晶圆的切割方法,介绍了线锯切割、激光热裂法、激光隐形切割碳化硅晶圆的原理和优缺点,最后论述了碳化硅激光隐形切割法研究的进展以及目前所面临的挑战,并且提出了该方法在未来的碳化硅晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.
文献关键词：
碳化硅;晶圆切割;线锯法;激光热裂法;隐形切割
中图分类号：
作者姓名：
邹苗苗;窦菲
作者机构：
北京工业大学应用数理学院,北京100124
文献出处：
引用格式：
[1]邹苗苗;窦菲-.碳化硅晶圆切割方法综述)[J].超硬材料工程,2022(03):35-41
A类：
晶圆切割,激光热裂法,线锯法
B类：
碳化硅晶圆,方法综述,功率器件,高功率,市场份额,超薄,大直径,硬脆性,脆性材料,切割成本,总成本,降低生产成本,高材,材料利用率,线锯切割,隐形切割,切割法
AB值：
0.168532
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