典型文献
RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
文献摘要：
反应烧结碳化硅(Reaction Bonded SiC,RB-SiC)因具有密度小、导热系数大、热稳定性好等优异性能,被公认为是理想的空间大型反射镜制造材料.然其成形后在表面精密加工过程中易引入加工损伤,故本文开展柔性刻划实验,探究砂带柔性磨削工艺对该材料加工性能的影响.通过刚性/柔性两种接触状态下单颗金刚石磨粒刻划RB-SiC材料的对比实验研究,获得柔性刻划下平均亚表面损伤率为0.677,而刚性刻划下为0.823.基于此,开展不同法向压力、磨粒角度、刻划速度等条件下的正交刻划实验研究,结果表明,法向压力与磨粒角度对材料损伤的影响更为重要;同时,随着法向压力的增大、磨粒角度的减小以及刻划速度的增大,材料损伤程度增加.最后,通过多颗金刚石磨粒刻划实验研究,得出结论:与单颗金刚石磨粒刻划相比,材料表面无严重破碎及损伤,且亚表面损伤层深度小于10μm.该研究将为砂带柔性磨削加工反应烧结碳化硅材料提供基础指导.
文献关键词：
反应烧结碳化硅;金刚石磨粒;损伤;刻划力
中图分类号：
作者姓名：
王亚茹;李英杰;邹莱;韩聪聪;李昱潼
作者机构：
重庆大学机械与运载工程学院,重庆400044;中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室,吉林长春130033;哈尔滨工业大学机电工程学院,黑龙江哈尔滨150001
文献出处：
引用格式：
[1]王亚茹;李英杰;邹莱;韩聪聪;李昱潼-.RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为)[J].光学精密工程,2022(14):1704-1715
A类：
刻划力
B类：
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AB值：
0.24517
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