典型文献
排胶优化改善MLCC开裂问题及可靠性分析
文献摘要：
MLCC的开裂严重影响产品的可靠性.通过对陶瓷生坯的热重分析,得到合适的排胶曲线范围.进行一系列排胶曲线试验,比较电性能与可靠性水平,发现降低排胶温度能有效降低MLCC烧结后的开裂比例,并且容量、损耗因子、击穿电压及绝缘电阻无明显差异.同时进行高加速试验比较产品的可靠性,得到230℃排胶温度下的产品具有最大的平均失效时间,且失效分布的一致性最优.
文献关键词：
开裂;排胶;热重分析;失效率
中图分类号：
作者姓名：
黄翔;敖宏;宋进祥;罗爱萍
作者机构：
广东微容电子科技有限公司,广东罗定 527200
文献出处：
引用格式：
[1]黄翔;敖宏;宋进祥;罗爱萍-.排胶优化改善MLCC开裂问题及可靠性分析)[J].电子工艺技术,2022(06):345-348
A类：
B类：
优化改善,MLCC,可靠性分析,陶瓷生坯,热重分析,电性能,可靠性水平,排胶温度,烧结,损耗因子,击穿电压,绝缘电阻,高加速,加速试验,平均失效时间,失效分布,失效率
AB值：
0.395561
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