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厚铜电源板的薄介质技术
文献摘要：
电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.
文献关键词：
PCB;厚铜;薄介质
中图分类号：
作者姓名：
曾福林;安维;李冀星
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东 深圳 518057
文献出处：
引用格式：
[1]曾福林;安维;李冀星-.厚铜电源板的薄介质技术)[J].电子工艺技术,2022(02):116-119
A类：
B类：
厚铜,电源板,薄介质,电源产品,大功率,小型化,PCB,板厚,技术可行性,铜板,设计选型
AB值：
0.377537
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