典型文献
信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析
文献摘要：
信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作.通过分析信号转接卡上插板连接器测试异常,深入剖析产生该类失效的原因及具体的失效机理.将失效机理和转接卡的工艺过程结合起来,再对单板的工艺设计方案及装联工艺参数进行精准优化,进而达到降低信号转接卡的失效风险和提升良率的目的 .
文献关键词：
印制电路板;连接器;电化学迁移;信号传输;波峰焊
中图分类号：
作者姓名：
周舟;何日吉;肖慧
作者机构：
工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610
文献出处：
引用格式：
[1]周舟;何日吉;肖慧-.信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析)[J].电子工艺技术,2022(01):22-25
A类：
转接卡
B类：
异常现象,失效机理,机理分析,模块间,连接器,信号传输系统,插板,析产,工艺过程,单板,工艺设计,装联,低信号,失效风险,良率,印制电路板,电化学迁移,波峰焊
AB值：
0.306421
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