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低温烧结纳米银膏研究进展
文献摘要：
金属纳米颗粒因尺寸效应可在较低温度下实现烧结,并表现出优异的电热学性能、机械可靠性和耐高温性能,成为适配第三代半导体的关键封装材料.其中,银因具有高抗氧化性的优势被广泛研究,并成功应用于商业应用中.基于功率器件封装领域,总结了低温烧结纳米银膏的研究现状,并从纳米银颗粒的烧结机制、制备方法、性能优化、烧结方法、可靠性及商业应用等方面展开说明.结果表明,随着对烧结理论的进一步认识,可以有目的性地优化纳米银颗粒的尺寸和表面修饰,同时基于纳米银颗粒衍生出新型的产品,以适应不同的烧结工艺和性能要求.创新点:(1)系统全面地总结了纳米银颗粒的制备、烧结、性能和可靠性.
文献关键词：
纳米银膏;低温烧结;烧结工艺;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
杨婉春;胡少伟;祝温泊;李明雨
作者机构：
哈尔滨工业大学(深圳),深圳,518000
文献出处：
引用格式：
[1]杨婉春;胡少伟;祝温泊;李明雨-.低温烧结纳米银膏研究进展)[J].焊接学报,2022(11):137-146
A类：
纳米银膏
B类：
低温烧结,结纳,金属纳米颗粒,尺寸效应,电热,热学性能,机械可靠性,耐高温性能,配第,第三代半导体,封装材料,高抗,抗氧化性,成功应用,商业应用,功率器件,纳米银颗粒,烧结机,制备方法,性能优化,开说,目的性,表面修饰,烧结工艺,性能要求,创新点
AB值：
0.328458
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