典型文献
Ag-Cu固溶体颗粒制备及低温烧结互连接头性能
文献摘要：
通过液相化学还原法制备Ag-Cu固溶体纳米颗粒,采用低温热压烧结工艺制备"三明治"结构的互连接头.采用X射线衍射仪对所制备的Ag-Cu固溶体纳米颗粒及烧结体进行物相表征;采用能谱仪对所制备的Ag-Cu 固溶体纳米颗粒的元素进行表征;采用纳米粒度仪对Ag-Cu固溶体纳米颗粒粒径进行表征;通过扫描电子显微镜对互连接头的烧结组织和剪切断面形貌进行观察,分析颗粒烧结情况和互连接头断裂模式.结果表明,通过液相化学还原的方法实现了室温下铜在银中的超饱和固溶,其中Ag原子分数为62.29％,Cu原子分数为37.71％,远超常温下常规块体材料的固溶度.所制备的纳米颗粒在250℃以内保持相对稳定的固溶体相,260℃时发生相分离.当烧结温度为300℃、烧结压力20 MPa时,所获得的互连接头具有优异的力学性能,平均抗剪强度达到105 MPa,且烧结组织呈现完整的脉络状,剪切断面全部为韧窝状,属于韧性断裂.
文献关键词：
Ag-Cu固溶体;纳米颗粒;低温烧结;高强度
中图分类号：
作者姓名：
齐苗苗;贺晓斌;刘双宝;杨婉春;祝温泊
作者机构：
上海航天设备制造总厂有限公司,上海,200245;哈尔滨工业大学(深圳),深圳,518055
文献出处：
引用格式：
[1]齐苗苗;贺晓斌;刘双宝;杨婉春;祝温泊-.Ag-Cu固溶体颗粒制备及低温烧结互连接头性能)[J].焊接学报,2022(07):97-101
A类：
低温热压烧结
B类：
Ag,固溶体,低温烧结,互连,连接头,接头性能,化学还原,还原法,纳米颗粒,热压烧结工艺,工艺制备,三明治,结体,能谱仪,纳米粒,颗粒粒径,剪切断面,断面形貌,断裂模式,超饱和,超常,常温下,块体材料,固溶度,相分离,烧结温度,烧结压力,抗剪强度,组织呈现,韧窝,韧性断裂
AB值：
0.256932
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