典型文献
磁控溅射WCu抗菌薄膜的结构与性能
文献摘要：
采用磁控溅射技术在载玻片上制备了钨铜薄膜,研究了薄膜的结构与性能.结果 表明,薄膜的沉积速率和铜含量随铜靶电流的增大而升高,晶粒尺寸和显微硬度随铜靶电流的增大而下降.钨铜薄膜形成了固溶体,在铜含量较高时也有铜颗粒析出.WCu薄膜具有较高的疏水性,薄膜润湿性、液滴尺寸和环境温湿度都影响水滴和水膜的干燥时间.平板计数和菌液喷雾抗菌实验表明,WCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌作用.WCu薄膜有望用于环境设施的抗微生物表面改性.
文献关键词：
薄膜;溅射;钨;铜;抗菌
中图分类号：
作者姓名：
王应杰;王丽君;宁攀;梁洛绮;沈步云;付涛
作者机构：
西安交通大学生命科学与技术学院生物医学信息工程教育部重点实验室,陕西西安710049;朝日集团有限公司,香港999077
文献出处：
引用格式：
[1]王应杰;王丽君;宁攀;梁洛绮;沈步云;付涛-.磁控溅射WCu抗菌薄膜的结构与性能)[J].稀有金属材料与工程,2022(01):197-202
A类：
WCu
B类：
抗菌薄膜,结构与性能,磁控溅射技术,载玻片,钨铜,沉积速率,铜含量,靶电流,晶粒尺寸,显微硬度,固溶体,疏水性,膜润湿,润湿性,液滴尺寸,环境温湿度,响水,水滴,水膜,干燥时间,平板计数,菌液,大肠杆菌,抗菌作用,环境设施,抗微生物,表面改性
AB值：
0.401212
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