典型文献
麦芽糖对氨羧配位体系无氰镀镉的影响
文献摘要：
采用氨羧酸配位体系无氰镀液对45钢电镀镉.镀液组成和工艺条件为:CdCl2·2.5H2O 45 g/L,NH4Cl 200 g/L,氨三乙酸70 g/L,乙二胺四乙酸25 g/L,麦芽糖0～2.5 g/L,pH 6.5～7.5,室温,电流密度1 A/dm2,时间20 min.通过电化学分析和霍尔槽试验研究了麦芽糖质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响.利用光泽度计测定、扫描电镜分析、塔菲尔曲线测量等手段研究了麦芽糖质量浓度对镉镀层光泽、表面形貌和耐蚀性的影响.结果表明,镀液中添加麦芽糖对镉电沉积行为的影响不大,但能够细化镉镀层的晶粒,改善镀层外观和耐蚀性.麦芽糖质量浓度为1.0～1.5 g/L时镀液的均镀能力较高,所得镉镀层的综合性能较好.
文献关键词：
无氰镀镉;麦芽糖;氨羧类化合物;均镀能力;外观;表面形貌;耐蚀性
中图分类号：
作者姓名：
郑玉;张骐;詹中伟;孙志华;宇波;梁鑫;程红霞;吕玲
作者机构：
成都飞机工业(集团)有限责任公司,四川 成都 610092;中国航发北京航空材料研究院,航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室,北京 100095
文献出处：
引用格式：
[1]郑玉;张骐;詹中伟;孙志华;宇波;梁鑫;程红霞;吕玲-.麦芽糖对氨羧配位体系无氰镀镉的影响)[J].电镀与涂饰,2022(17):1203-1207
A类：
无氰镀液,均镀能力,氨羧类化合物
B类：
麦芽糖,配位,无氰镀镉,羧酸,电镀镉,工艺条件,CdCl2,5H2O,NH4Cl,乙二胺四乙酸,电流密度,dm2,电化学分析,霍尔,电沉积行为,利用光,光泽度,计测,扫描电镜分析,塔菲尔曲线,镀层,表面形貌,耐蚀性,晶粒
AB值：
0.273156
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