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次磷酸钠对锌–镍合金电沉积和镀层耐蚀性的影响
文献摘要：
在乙酸盐?铵盐体系电镀锌–镍合金镀液配方中添加次磷酸钠,以45钢为基体电沉积锌–镍–磷合金.通过循环伏安法和小槽电镀实验研究了pH、温度和电流密度对镀层成分的影响,采用扫描电镜、能谱、X射线荧光、X射线衍射等技术对镀层形貌和微观组织进行表征,采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱对镀层的耐蚀性进行测试.结果表明:在不含主盐的基础镀液中,次磷酸钠的P不能被还原出来,而次磷酸钠与Zn2+、Ni2+共存时有助于Ni的沉积,对Zn的沉积无明显影响;温度升高则镀层中Zn减少,Ni和P增多;降低pH有利于锌–镍共沉积;镀层的P含量随电流密度增大而减少.P元素的掺入能完全消除锌?镍合金的裂纹,细化镀层晶粒.低P含量(P质量分数低于1％)的锌–镍–磷合金镀层具有比高P含量(P质量分数大于10％)的镀层更好的耐蚀性.
文献关键词：
锌—镍—磷合金;电沉积;次磷酸钠;耐蚀性;电化学;磷含量
中图分类号：
作者姓名：
刘军松;潘秀;田驰
作者机构：
中国振华集团云科电子有限公司,贵州 贵阳 550018
文献出处：
引用格式：
[1]刘军松;潘秀;田驰-.次磷酸钠对锌–镍合金电沉积和镀层耐蚀性的影响)[J].电镀与涂饰,2022(02):77-84
A类：
B类：
次磷酸钠,镍合金,电沉积,耐蚀性,乙酸盐,铵盐,电镀锌,镀液配方,循环伏安法,电流密度,镀层形貌,微观组织,Tafel,极化曲线,电化学阻抗谱,Zn2+,Ni2+,共沉积,掺入,全消,除锌,晶粒,磷含量
AB值：
0.24982
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