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低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
文献摘要：
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL).控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响.结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60％以上.
文献关键词：
苯并噁唑;聚酰亚胺;离子注入;柔性覆铜板;剥离强度
中图分类号：
作者姓名：
崔超;袁莉莉;尹亮;黄玉东;孟令辉;杨念群;杨士勇
作者机构：
哈尔滨工业大学 化工与化学学院,哈尔滨 150006;中国运载火箭技术研究院,北京 100076;中国科学院 化学研究所,北京 100190;武汉光谷创元电子有限公司,武汉 430073
文献出处：
引用格式：
[1]崔超;袁莉莉;尹亮;黄玉东;孟令辉;杨念群;杨士勇-.低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能)[J].材料工程,2022(10):128-138
A类：
B类：
低热膨胀,苯并噁唑,黏结性能,离子注入,电镀铜,工艺制备,高黏,锡焊,无胶,单面,FCCL,处理功率,处理时间,表面结构,等离子体改性,Pa,含氧,极性基团,蚀刻,浸润性,铜离子,络合物,剥离强度,强度比,聚酰亚胺,柔性覆铜板
AB值：
0.331487
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