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高压功率模块封装绝缘的可靠性研究综述
文献摘要：
随着高压功率模块在直流输电、高速铁路和新能源发电等领域的普及和应用,高压功率模块的可靠性问题将越来越突出.该文阐述高压功率模块封装结构、绝缘材料、放电检测、失效机理以及可靠性改进等方面研究的最新进展.首先,针对现有的高压功率模块封装结构,分析广泛应用的高压硅基IGBT和SiC MOSFET模块的封装结构,以及高压功率模块封装绝缘材料的类型与特性.随后,评述高压功率模块封装绝缘的老化和失效机理以及现有的局部放电评估标准和测量方法.此外,总结高压功率模块封装绝缘可靠性改进的方法.在综述的基础上,结合高压功率模块小型化、集成化、耐高温化的发展趋势,指出高压功率模块封装绝缘的主要威胁、挑战和发展趋势.
文献关键词：
高压功率模块;封装;绝缘;局部放电;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
李文艺;王亚林;尹毅
作者机构：
电力传输与功率变换控制教育部重点实验室(上海交通大学),上海市 闵行区 200240
文献出处：
引用格式：
[1]李文艺;王亚林;尹毅-.高压功率模块封装绝缘的可靠性研究综述)[J].中国电机工程学报,2022(14):5312-5325,中插27
A类：
B类：
高压功率模块,模块封装,封装绝缘,可靠性研究,直流输电,高速铁路,新能源发电,封装结构,绝缘材料,电检,失效机理,可靠性改进,最新进展,硅基,IGBT,SiC,MOSFET,局部放电,评估标准,绝缘可靠性,小型化,集成化,耐高温,主要威胁
AB值：
0.223961
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