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单片晶圆气液混合流清洗技术研究
文献摘要：
研究了气液混合流清洗方法对单片晶圆表面颗粒的去除效果,引入无量纲参数移径比(H/D)讨论其对单片晶圆表面颗粒去除效率的影响.此外,还讨论了冲洗时间、冲洗压力对颗粒去除效率的影响.结果表明:晶圆表面颗粒去除效率随着冲洗时间、冲洗压力的增大而提高.移径比为1时晶圆表面颗粒去除效率最高;当移径比小于1时,晶圆表面颗粒去除效率随移径比增大而提高;当移径比大于1时,晶圆表面开始出现未被冲洗的区域,颗粒去除效率随移径比增大而迅速降低.采用气液混合流清洗技术,可以实现颗粒直径为0.2～0.3?m范围的颗粒去除效率达99％以上,颗粒直径为0.1～0.5?m范围的颗粒去除效率达96％以上.
文献关键词：
气液混合流清洗;冲洗时间;移径比;冲洗压力;颗粒去除效率
中图分类号：
作者姓名：
刘佰红;杨炜平;梁翔;杨丽丽;杜浩楠;保加兵;石春明;马跃霞;殷艳娥;段瑜
作者机构：
云南北方奥雷德光电科技股份有限公司,云南 昆明 650223;昆明物理研究所,云南 昆明 650223
文献出处：
引用格式：
[1]刘佰红;杨炜平;梁翔;杨丽丽;杜浩楠;保加兵;石春明;马跃霞;殷艳娥;段瑜-.单片晶圆气液混合流清洗技术研究)[J].红外技术,2022(12):1332-1337
A类：
气液混合流清洗,移径比,颗粒去除效率
B类：
单片,片晶,晶圆,清洗技术,清洗方法,去除效果,无量纲参数,冲洗时间,冲洗压力,速降,颗粒直径
AB值：
0.092705
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