典型文献
侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征
文献摘要：
低介电常数(εr)和介电损耗因子(tanδ)特性的聚苯醚(PPO)是制造高频覆铜板的理想材料,但因其缺乏可交联的活性基团而限制了在覆铜板领域的工业应用.文中采用N-溴代琥珀酰亚胺(NBS)对PPO进行溴化,得到溴化率为15％的溴化聚苯醚(BrPPO).基于Diels-Alder(DA)反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧基修饰马来酰亚胺基团的改性聚苯醚(MPPO),赋予了PPO可交联的活性位点.利用核磁共振氢谱、傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)对产物的结构进行了表征.DSC分析表明,MPPO在164℃时存在脱除呋喃的吸热峰,在320℃时存在马来酰亚胺双键交联的放热峰.TGA分析表明,MPPO前期失重率为9.5％,马来酰亚胺基团含量为11.4％.采用MPPO制备的覆铜板其介电性能、耐热性及尺寸稳定性都有所提升.
文献关键词：
聚苯醚;马来酰亚胺;DA反应
中图分类号：
作者姓名：
吕敬坡;粟俊华;胡亚坤;李玲玲;席奎东;乔文强;王植源
作者机构：
大连理工大学 化工学院高分子材料系,辽宁 大连116024;南亚新材料科技股份有限公司,上海 201802
文献出处：
引用格式：
[1]吕敬坡;粟俊华;胡亚坤;李玲玲;席奎东;乔文强;王植源-.侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征)[J].高分子材料科学与工程,2022(06):140-144
A类：
BrPPO,MPPO
B类：
马来酰亚胺,胺基,团聚,合成与表征,低介电常数,介电损耗,损耗因子,tan,覆铜板,交联,活性基团,工业应用,溴代琥珀酰亚胺,NBS,溴化,Diels,Alder,DA,呋喃,改性聚苯醚,活性位点,核磁共振氢谱,傅里叶变换红外光谱,差示扫描量热,热分析,DSC,热重分析,TGA,脱除,吸热峰,双键,放热,失重率,介电性能,耐热性,尺寸稳定性
AB值：
0.273339
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