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高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展
文献摘要：
5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性.LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面.本文重点介绍了 FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望.
文献关键词：
聚酰亚胺;液晶高分子;介电性能;柔性覆铜板;改性
中图分类号：
作者姓名：
张希;彭忠泉;张文祥;刘述梅;赵建青;张世杰
作者机构：
华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;金发科技股份有限公司,广东广州510663;广东石油化工学院材料科学与工程学院,广东茂名525000
文献出处：
引用格式：
[1]张希;彭忠泉;张文祥;刘述梅;赵建青;张世杰-.高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展)[J].塑料工业,2022(07):26-31
A类：
B类：
柔性覆铜板,聚酰亚胺,液晶高分子,改性研究,通信用,FCCL,介质材料,LCP,通信领域,介电常数,介电损耗,信号损耗,多孔结构,大体积,极化率,基团,介电性能,铜箔,附着力,柔韧性,低介电,表面改性,高分子材料
AB值：
0.286888
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