典型文献
含羧基聚酰亚胺共聚物的挠性覆铜板的制备与性能
文献摘要：
以4,4'-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL).研究表明,当二胺为DABA时,聚酰亚胺的力学性能和热学性能最好,表面接触角为61.3°,热膨胀系数为24×10-6 K-1,介电常数为3.58,制备得到的FCCL的剥离强度达到1.18 N/mm.这种含羧基结构的聚酰亚胺的性能可以满足无胶型挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求.
文献关键词：
聚酰亚胺;挠性覆铜板;剥离强度;二氨基苯甲酸
中图分类号：
作者姓名：
刘国淑;刘瑞翔;瞿伦君;唐海龙;杨朝龙;李又兵
作者机构：
重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆400054;重庆文理学院微纳米材料工程与技术重庆市高校重点实验室,重庆402160
文献出处：
引用格式：
[1]刘国淑;刘瑞翔;瞿伦君;唐海龙;杨朝龙;李又兵-.含羧基聚酰亚胺共聚物的挠性覆铜板的制备与性能)[J].高分子材料科学与工程,2022(03):32-39
A类：
HQDPA,二氨基苯甲酸,DABA
B类：
羧基,聚酰亚胺,共聚物,挠性覆铜板,制备与性能,邻苯二甲酸酐,二苯醚,ODA,聚酰胺酸,PPA,涂覆,铜箔,胺化,无胶,FCCL,二胺,热学性能,表面接触角,热膨胀系数,介电常数,剥离强度,印制电路,基底膜,膜材料,尺寸稳定性,粘接性能
AB值：
0.293116
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