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面向卓越工程师人才培养的校企协同育人实践教学改革与探索
文献摘要：
以卓越工程师教育培养计划为背景,电子封装技术专业探索了校企协同育人的人才培养模式,以解决学校教育与产业实际脱节问题.通过构建企业参与式的多层次校企协同融合工程实践教学体系,搭建企业延伸式的全链条实践教学平台,建立企业贯穿式的多元化实践教学模式,切实全面提升了人才培养质量,培养了既满足行业企业要求又具有较强的工程实践与工程创新能力的卓越工程技术人才.
文献关键词：
电子封装技术;卓越工程师;校企协同;实践教学
中图分类号：
作者姓名：
石素君;赵修臣;李红;郑冰;赵永杰;许兴燕
作者机构：
北京理工大学材料学院,北京100081
文献出处：
引用格式：
[1]石素君;赵修臣;李红;郑冰;赵永杰;许兴燕-.面向卓越工程师人才培养的校企协同育人实践教学改革与探索)[J].实验科学与技术,2022(06):98-102
A类：
电子封装技术
B类：
校企协同育人,育人实践,实践教学改革,教学改革与探索,卓越工程师教育培养计划,划为,技术专业,学校教育,企业参与,参与式,协同融合,工程实践教学,实践教学体系,全链条,实践教学平台,贯穿式,实践教学模式,行业企业,工程创新,技术人才
AB值：
0.275987
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