典型文献
SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆技术研究
文献摘要：
在电子装备领域的天线产品上,SMA连接器的使用非常普遍,在其使用过程必须保证介质层与外导体和中心内导体的位置对应关系,因此装配过程中,外导体与介质之间需要进行加压铆接,而目前已有的铆接方式点位偏差大,敲击力量由操作者根据经验控制,铆接深度一致性差,且装配效率极低.基于已设计并应用的SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装,该文主要从铆接过程分析,改进目标提出,改进方案设计,实物改进试验及改进效果对比这几个方面进行全过程介绍.
文献关键词：
SMA连接器;铆接;效率;工装
中图分类号：
作者姓名：
周明洋;张宇;马晓琳;袁畅;支运刚
作者机构：
成都四威高科技产业园有限公司,四川成都611731
文献出处：
引用格式：
[1]周明洋;张宇;马晓琳;袁畅;支运刚-.SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆技术研究)[J].电子质量,2022(06):39-42
A类：
B类：
SMA,连接器,旋转式,电子装备,装备领域,天线,内导体,装配过程,压铆,铆接,敲击,操作者,装配效率,铆工,工装,接过,过程分析,改进目标,改进方案,改进效果,效果对比
AB值：
0.42539
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