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多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析
文献摘要：
对多层共烧陶瓷封装用零部件制造过程中的孔壁金属化工艺开发了专用工装设备,并介绍了主要结构原理及其工艺技术难点.就设备生产使用过程中的常见缺陷形式进行了记录,分析了其成因和预防要点,为后续工艺提高及判断提供了基础研究.
文献关键词：
多层共烧陶瓷技术;孔壁金属化;缺陷分析
中图分类号：
作者姓名：
李伟;王元仕;郭婷婷
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
文献出处：
引用格式：
[1]李伟;王元仕;郭婷婷-.多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析)[J].电子工业专用设备,2022(03):14-17
A类：
多层共烧陶瓷,孔壁金属化,多层共烧陶瓷技术
B类：
常见缺陷,缺陷分析,陶瓷封装,零部件制造,制造过程,工艺开发,专用工装,工装设备,主要结构,结构原理,工艺技术,技术难点,预防要点
AB值：
0.249805
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