典型文献
低碳钢三丝间接电弧焊传热机制及工艺性能
文献摘要：
为减小低碳钢焊接热输入、优化焊接变形等缺陷,使用三丝间接电弧焊(triple-wire?gas?indirect?arc?welding,TW-GIA焊)方法,并利用红外测温系统及高速成像设备对TW-GIA焊传热机制进行了测量.?结果表明,TW-GIA焊具备显著的小热输入优势,可实现无明显焊接变形的单道焊成形,热影响区宽度小于MIG焊.?与传统电弧焊不同,随着焊接高度的增加,TW-GIA焊热输入逐渐降低,焊接高度从4?mm增至24?mm时,传热模式由电弧热对流?+?熔池热传导转变为仅熔池热传导.?TW-GIA焊焊缝及热影响区晶粒尺寸细小,并消除了魏氏体的存在,焊缝区平均显微硬度可达289.8?HV,最大抗拉强度为472?MPa,断后伸长率为26.5％.
文献关键词：
三丝间接电弧焊;热输入;焊接变形;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
王泽力;张天奕;刁国宁;徐国敏;刘黎明
作者机构：
大连理工大学, 辽宁省先进连接技术重点试验室, 大连, 116024
文献出处：
引用格式：
[1]王泽力;张天奕;刁国宁;徐国敏;刘黎明-.低碳钢三丝间接电弧焊传热机制及工艺性能)[J].焊接学报,2022(01):1-6
A类：
三丝间接电弧焊,间接电弧
B类：
低碳钢,传热机制,工艺性能,焊接热输入,焊接变形,triple,wire,gas,indirect,arc,welding,TW,GIA,红外测温系统,高速成像,成像设备,单道,焊成,热影响区宽度,MIG,增至,传热模式,热对流,熔池,热传导,晶粒尺寸,细小,魏氏体,焊缝区,显微硬度,HV,最大抗拉强度,断后伸长率
AB值：
0.302141
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