典型文献
金刚石–SiC/Al复合材料的构型设计与导热性能
文献摘要：
以SiC和镀钨金刚石增强体为原料制备预制体，通过气压浸渗技术在800℃， 5 MPa条件下制备金刚石–S i C/A l复合材料。利用扫描电镜、红外热成像仪、激光导热仪等对复合材料性能进行分析，研究SiC和金刚石的含量与粒径比对复合材料构型的影响，从而优化复合材料导热性能。结果表明：在相同的SiC粒径下，金刚石体积分数的增加将使复合材料的导热性能明显提升。当金刚石体积分数为30%时，含F100 SiC的复合材料导热性能最佳，其热导率为344 W/(m?K)。当金刚石体积分数相同，粒径比从0.07增大到0.65时，复合材料导热性能依次提升；且在金刚石体积分数为15%时，复合材料的热导率增幅最大，从174 W/(m?K)增大到274 W/(m?K)，增长了57%。通过改善金刚石–S i C/A l复合材料中增强体的含量和粒径比可以调控复合材料构型，充分发挥复合材料的导热潜力。
文献关键词：
金刚石—SiC/Al复合材料;气压浸渗法;复合构型;热导率
中图分类号：
作者姓名：
康惠元;康翱龙;焦增凯;王熹;周科朝;马莉;邓泽军;王一佳;余志明;魏秋平
作者机构：
中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083;中南大学,粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;中南大学,高等研究中心,长沙 410083
文献出处：
引用格式：
[1]康惠元;康翱龙;焦增凯;王熹;周科朝;马莉;邓泽军;王一佳;余志明;魏秋平-.金刚石–SiC/Al复合材料的构型设计与导热性能)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022(05):527-534
A类：
气压浸渗法
B类：
金刚石,SiC,构型设计,导热性能,增强体,原料制备,备预,预制体,过气,红外热成像仪,光导,复合材料性能,F100,热导率,复合构型
AB值：
0.15475
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