典型文献
C/SiC陶瓷基复合材料旋转超声制孔工艺研究
文献摘要：
针对C/SiC陶瓷基复合材料硬度高、难加工的特点,研究了机器人旋转超声制孔工艺优化策略.采用基于出口撕裂面积的缺陷评估方法,分析了陶瓷基复合材料制孔缺陷;通过正交试验研究了主轴转速、进给速度、超声振幅等工艺参数对制孔质量和孔径精度的影响规律,并利用方差分析和极差分析方法确定了最优工艺参数;基于此工艺参数,开展了刀具磨损试验.结果表明,对于厚度为8 mm的C/SiC陶瓷基复合材料叠层试板,钎焊金刚石套料钻可以稳定制40个孔,孔径精度达H9,撕裂面积因子在0.2以内;最后综合考虑制孔质量与效率要求,提出了先快后慢分段切削的工艺策略,在保证制孔质量的同时提高了制孔效率.
文献关键词：
陶瓷基复合材料;旋转超声加工;机器人;工艺参数;缺陷分析
中图分类号：
作者姓名：
陈少帅;顾钒;朱垠燃;郭英杰;毕运波;董辉跃
作者机构：
中航西安飞机工业集团股份有限公司,西安 710089;浙江大学,杭州 310027
文献出处：
引用格式：
[1]陈少帅;顾钒;朱垠燃;郭英杰;毕运波;董辉跃-.C/SiC陶瓷基复合材料旋转超声制孔工艺研究)[J].航空制造技术,2022(18):63-70
A类：
B类：
SiC,陶瓷基复合材料,制孔工艺,材料硬度,撕裂,缺陷评估,制孔缺陷,主轴转速,进给速度,超声振幅,制孔质量,极差分析,最优工艺参数,刀具磨损,叠层,钎焊金刚石,套料钻,H9,质量与效率,切削,旋转超声加工,缺陷分析
AB值：
0.307325
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