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热管理用金刚石/Cu复合材料的研究进展
文献摘要：
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能.对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结,并对仍存在的问题提出了解决方向,希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助.
文献关键词：
金刚石/Cu复合材料;热导率;界面;封装材料;热管理材料
中图分类号：
作者姓名：
孟汝浩;左宏森;李跃;栗正新
作者机构：
河南工业大学材料科学与工程学院,郑州 450000
文献出处：
引用格式：
[1]孟汝浩;左宏森;李跃;栗正新-.热管理用金刚石/Cu复合材料的研究进展)[J].超硬材料工程,2022(01):46-51
A类：
B类：
金刚石,高导热,低热膨胀系数,电子系统,匹配性,热管理材料,表面润湿性,热学性能,单相,改性方法,热导率,封装材料
AB值：
0.225219
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