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高导热金属基复合材料的制备与研究进展
文献摘要：
随着电子器件芯片功率的不断提高,对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料,能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数,是理想的散热材料.本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结,并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望.
文献关键词：
金属基复合材料;热导率;物理性能;研究进展
中图分类号：
作者姓名：
陈贞睿;刘超;谢炎崇;潘志忠;任淑彬;曲选辉
作者机构：
北京科技大学新材料技术研究院,北京 100083;厦门钨业股份有限公司,厦门 361000;洛阳金鹭硬质合金工具有限公司,洛阳 471000
文献出处：
引用格式：
[1]陈贞睿;刘超;谢炎崇;潘志忠;任淑彬;曲选辉-.高导热金属基复合材料的制备与研究进展)[J].粉末冶金技术,2022(01):40-52
A类：
B类：
高导热,金属基复合材料,电子器件,器件芯片,散热,热物理性能,低膨胀,增强相,热导率,可调控,热膨胀系数,SiCp,金刚石,鳞片石墨,铜基,铝基复合材料
AB值：
0.332233
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