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粉末冶金制备高导热铜基复合材料的研究进展
文献摘要：
电子器件芯片功率的不断提高对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低膨胀的增强体得到的铜基复合材料,能够兼顾热膨胀系数可调和高热导等特点,是理想的散热材料.重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC为增强体的铜基复合材料的研究进展进行综述,并就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望.
文献关键词：
铜基复合材料;高导热;制备工艺;粉末冶金;研究进展
中图分类号：
作者姓名：
鲍瑞;李兆杰;易健宏;陶静梅;郭圣达
作者机构：
昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;江西理工大学钨资源高效开发及应用教育部工程研究中心,江西赣州341000;云南省新材料制备与加工重点实验室,云南昆明650093
文献出处：
引用格式：
[1]鲍瑞;李兆杰;易健宏;陶静梅;郭圣达-.粉末冶金制备高导热铜基复合材料的研究进展)[J].粉末冶金工业,2022(05):1-11
A类：
B类：
粉末冶金,高导热,铜基复合材料,电子器件,器件芯片,散热,热物理性能,导热性能,低膨胀,增强体,热膨胀系数,高热,金刚石,石墨烯,碳纳米管,SiC,制备工艺
AB值：
0.268405
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