典型文献
高压浸渗法制备双颗粒金刚石/铝复合材料的热膨胀性能
文献摘要：
近年来,随着电子设备散热需求的增加,金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野.热膨胀性能是衡量电子封装材料与半导体材料匹配性的重要指标.采用高压浸渗法,在120目的粗颗粒金刚石中添加细颗粒提高金刚石的体积比,探究双颗粒金刚石对金刚石/铝复合材料热膨胀性能的影响.结果发现:双颗粒金刚石/铝复合材料具有更高的金刚石体积比,添加的细颗粒越小,热膨胀系数越低,低至6.885×10-6 K-1,更接近半导体材料的热膨胀系数;细颗粒金刚石的添加不仅提高了金刚石的体积比,同时也增加了复合材料的界面数量,增多了界面热阻,影响铝基体与金刚石之间的热量传导.
文献关键词：
封装材料;高压浸渗;双颗粒;金刚石体积比;热膨胀
中图分类号：
作者姓名：
李成力;傅蔡安;钱静;龚慧宇
作者机构：
江南大学机械工程学院,江苏无锡214122
文献出处：
引用格式：
[1]李成力;傅蔡安;钱静;龚慧宇-.高压浸渗法制备双颗粒金刚石/铝复合材料的热膨胀性能)[J].粉末冶金工业,2022(06):29-33
A类：
高压浸渗,双颗粒,金刚石体积比
B类：
热膨胀性能,电子设备,设备散热,导热,金属基复合材料,电子封装材料,半导体材料,材料匹配,匹配性,粗颗粒,加细,细颗粒,材料热膨胀,热膨胀系数,界面热阻,热量传导
AB值：
0.148039
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