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基于CBGA技术的双频段四通道变频SiP
文献摘要：
在现代雷达系统中,相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位,其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用.伴随着组件高集成、小型化和轻量化的需求,系统级封装(SiP)的技术得以迅猛的发展.本文设计完成了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的集成S波段和P波段的四通道变频SiP模块,共集成4路S波段变频和1路P波段双向放大芯片,可切换4种工作模式.四通道的带内发射高、低增益值约为30 dB和14 dB,带内接收高、低增益值约为48 dB和35 dB,满足设计要求.此外,变频SiP通过CBGA方式组装在印刷电路板(PCB)上,器件通过100次-55～125℃的温度循环试验,板级可靠性较高.
文献关键词：
陶瓷球栅阵列;系统级封装;变频器;增益;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
刘晓政;邱宇;刘明;闵志先
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]刘晓政;邱宇;刘明;闵志先-.基于CBGA技术的双频段四通道变频SiP)[J].雷达科学与技术,2022(02):202-208
A类：
B类：
CBGA,双频段,四通道,SiP,雷达系统,相控阵雷达,得天独厚,强势,收发组件,高集成,小型化,系统级封装,陶瓷球栅阵列,波段,可切换,增益值,dB,内接,印刷电路板,PCB,温度循环试验,板级,变频器
AB值：
0.292113
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