典型文献
用于制备微纳米玻璃结构的加工工艺
文献摘要：
玻璃基材具备很多优点,是理想的微纳加工基材之一.随着在玻璃基材上加工的微纳结构越来越复杂,对玻璃微纳加工工艺的要求也越来越高.将现在普遍使用的半导体微纳加工工艺进行择优组合用于玻璃加工,并针对电感耦合等离子体反应离子刻蚀(ICP-RIE)工艺参数,对比采用不同刻蚀气体组合工艺后的刻蚀结构形貌、刻蚀速率以及玻璃基材与常用刻蚀掩膜材料的刻蚀选择比,并进行了优化实验.采用优化.的玻璃制备工艺,可使刻蚀速率达到约710 nm/min,最终获得高质量的玻璃微纳结构,其粗糙度降低到40 nm以下,侧壁垂直度接近90°.这些优化的工艺可广泛应用于相关精密控制玻璃结构的加工与制备.
文献关键词：
玻璃基材;微纳加工;干法刻蚀;电感耦合等离子体反应离子刻蚀(ICP-RIE);刻蚀选择比
中图分类号：
作者姓名：
权雪玲;刘民;付学成;黄胜利;凌天宇;瞿敏妮;程秀兰
作者机构：
上海交通大学电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台,上海 200240
文献出处：
引用格式：
[1]权雪玲;刘民;付学成;黄胜利;凌天宇;瞿敏妮;程秀兰-.用于制备微纳米玻璃结构的加工工艺)[J].微纳电子技术,2022(03):272-277
A类：
气体组合
B类：
微纳米,玻璃结构,玻璃基材,微纳结构,微纳加工工艺,择优,电感耦合等离子体,离子刻蚀,ICP,RIE,组合工艺,结构形貌,刻蚀速率,掩膜,膜材料,刻蚀选择比,优化实验,制备工艺,粗糙度,侧壁,垂直度,干法刻蚀
AB值：
0.246439
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