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分子桥连石墨烯/银用于高性能导电浆料
文献摘要：
印刷作为一种增材制备技术可以降低制备过程中的材料成本并减少对环境的污染.银导电浆料常用于各种电子印刷器件,如互联网、电感、天线等领域.然而贵金属银的高成本限制了其大规模应用.为了降低目前银导电浆料的成本,本文提出了 一种分子桥连的石墨烯/银(MB-G/A)导电浆料,并应用于高导电性、低成本的纸基电子器件.石墨烯可以取代部分银纳米颗粒,降低成本的同时形成合适的导电网络,从而保证了良好的导电性能.采用巯基乙胺作为分子桥连剂,其一端通过叠氮反应锚定在石墨烯表面,另一端通过巯基官能团与银原子成键,实现石墨烯和银之间分子尺度的桥连,从而促进石墨烯/银界面的电荷传输.结果表明所制备的MB-G/A导电浆料的最大电导率可达2.0 x 105 S m-1,且可成功应用于各种电子器件中.此外,最优的MB-G/A导电浆料的成本与纯银导电浆料相比减少了至少一半.该MB-G/A导电浆料在商业化电子器件领域具有良好的应用前景.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
李薇馨;晏建民;王聪;张宁;蔡子轩;刘苏;赵雷;陶肖明;柴扬
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引用格式：
[1]李薇馨;晏建民;王聪;张宁;蔡子轩;刘苏;赵雷;陶肖明;柴扬-.分子桥连石墨烯/银用于高性能导电浆料)[J].中国科学：材料科学（英文）,2022(10):2771-2778
A类：
B类：
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AB值：
0.309936
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