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红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究
文献摘要：
红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关.本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础.
文献关键词：
红外焦平面探测器;可靠性;引线键合强度;芯片剪切强度
中图分类号：
作者姓名：
刘若冰;王爽;陈勤;喻松林;毛京湘;陈洪雷
作者机构：
中国电子技术标准化研究院,北京 100007;华北光电技术研究所,北京 100015;昆明物理研究所,云南 昆明650223;中国科学院上海技术物理研究所,上海200083
文献出处：
引用格式：
[1]刘若冰;王爽;陈勤;喻松林;毛京湘;陈洪雷-.红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究)[J].激光与红外,2022(06):861-869
A类：
引线键合强度,芯片剪切强度
B类：
红外焦平面探测器,可靠性试验,工艺过程控制,杜瓦,组装过程,全面评价,质量和可靠性,标准制修订,修订工作
AB值：
0.124785
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