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一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究
文献摘要：
文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法.该方法采用常规半固化片(PP),同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能.
文献关键词：
阶梯印制电路板;控深铣;激光钻;无工艺线板边插头
中图分类号：
作者姓名：
黄力;曹小冰;杨润伍;罗家伟
作者机构：
珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 510310
文献出处：
引用格式：
[1]黄力;曹小冰;杨润伍;罗家伟-.一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究)[J].印制电路信息,2022(12):47-52
A类：
无工艺线板边插头,板边插头,阶梯印制电路板,阶梯板,勿需,控深铣
B类：
印制电路板制作,铜箔,阻隔,PP,内层,芯板,开槽,槽线,区域污染,激光切割,过切,伤及,防焊,油墨,基材,激光钻
AB值：
0.21219
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