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N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用
文献摘要：
通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究.结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4％、光泽大于150 GU的铜箔.在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜箔,但其延伸率只有2％左右.随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大,Cu(200)晶面择优系数迅速降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向.
文献关键词：
电解铜箔;N-烯丙基硫脲;抗拉强度;微观形貌;粗糙度;晶面择优系数
中图分类号：
作者姓名：
宋言;朱若林;林毅;代泽宇
作者机构：
江西铜业技术研究院有限公司,江西 南昌 330500
文献出处：
引用格式：
[1]宋言;朱若林;林毅;代泽宇-.N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用)[J].电镀与涂饰,2022(03):197-202
A类：
晶面择优系数
B类：
烯丙基,硫脲,电解铜箔,微机控制,万能试验机,激光扫描共聚焦显微镜,LSCM,铜箔生产,抗拉强度,延伸率,光泽,GU,高抗,电解液,速降,择优取向,微观形貌,粗糙度
AB值：
0.215704
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