典型文献
减成法工艺下非电镀线路的精准加工方法
文献摘要：
对于非电镀层线路而言,线宽精度是影响阻抗精度的关键因素.文章以标称铜厚18μm的覆铜板为例,阐述了减成法工艺下各个制程对线宽精度产生的影响.通过制程上和设计上的双重优化改善,将线宽的过程能力指数(Cpk)在±5 μm的公差下由改善前的0.46提升到1.06(潜在合格率99.9％),为非电镀层阻抗精度的提升奠定了基础.
文献关键词：
高精准度线路加工;过程能力指数;非电镀层线路
中图分类号：
作者姓名：
王星星
作者机构：
深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117
文献出处：
引用格式：
[1]王星星-.减成法工艺下非电镀线路的精准加工方法)[J].印制电路信息,2022(11):26-32
A类：
电镀线,非电镀层线路,高精准度线路加工
B类：
成法,精准加工,加工方法,线宽,标称,覆铜板,制程,双重优化,优化改善,过程能力指数,Cpk,公差,差下
AB值：
0.304518
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