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引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响
文献摘要：
采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响.结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm.Ni镀层会"复制"铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材.电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层.
文献关键词：
引线框架;铜合金;电镀镍;显微组织;粗糙度
中图分类号：
作者姓名：
王云鹏;莫永达;张嘉凝;白依可;王苗苗;娄花芬
作者机构：
中国铜业工程技术研究院,北京 102209;昆明冶金研究院有限公司北京分公司,北京 102209;中铝科学技术研究院有限公司,北京 102209
文献出处：
引用格式：
[1]王云鹏;莫永达;张嘉凝;白依可;王苗苗;娄花芬-.引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响)[J].电镀与涂饰,2022(17):1250-1255
A类：
B类：
引线框架,铜带,显微组织,电镀镍,C19400,铜合金,基材,光学显微镜,OM,测量仪,镀层形貌,表面粗糙度,镀层厚度,铜材,退火,SH,铜基,表面形貌,变形量,基体材料,获得性
AB值：
0.242906
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