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印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究
文献摘要：
文章介绍了一种用于印制电路板表面的选择性锡膏钢网印制技术,重点介绍了该技术的生产方案和控制点,并强调了其与现有选择性热风整平焊锡技术的区别.该技术不仅在成本上具有显著优势,而且可以减少生产过程中产生的废料、废水和废气,非常有利于环境保护,是一项具有良好推广价值的技术.
文献关键词：
环保;选择性表面处理;水溶性锡膏;助焊剂残留
中图分类号：
作者姓名：
张文平;许校彬;邵勇;陈金星
作者机构：
特创电子科技股份有限公司,广东 惠州 516369
文献出处：
引用格式：
[1]张文平;许校彬;邵勇;陈金星-.印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究)[J].印制电路信息,2022(10):13-16
A类：
选择性表面处理,水溶性锡膏,助焊剂残留
B类：
印制电路板,处理技术研究,网印,生产方案,控制点,热风,整平,焊锡,显著优势,废料,废气
AB值：
0.247239
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