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典型文献
柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究
文献摘要:
分别以柔性印刷电路板(FPCB)和紫铜为基体,采用丁二酸钠?乙酸钠复合配位体系化学镀镍.通过正交试验对化学镀镍液进行优化,得到较优的配方为:NiSO4·6H2O 20 g/L,NaH2PO2·H2O 10 g/L,CH3COONa 9 g/L,丁二酸钠5 g/L,乳酸6 g/L,苹果酸4 g/L.采用该镀液在温度70°C、pH=5的条件下对FPCB化学镀镍70 min,所得镍镀层呈非晶态结构,厚度约为3μm,磷质量分数为7.263%,耐蚀性较优.
文献关键词:
柔性印刷电路板;化学镀镍;复合配位剂;耐蚀性
作者姓名:
袁惠彬;何湘柱;杨悦澜;曾树勋
作者机构:
广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;广州市佳必达化工原料有限公司,广东 广州 510000
文献出处:
引用格式:
[1]袁惠彬;何湘柱;杨悦澜;曾树勋-.柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究)[J].电镀与涂饰,2022(01):57-61
A类:
复合配位剂
B类:
柔性印刷电路板,硫酸镍,化学镀镍,镀层性能,FPCB,紫铜,丁二酸,乙酸钠,方为,NiSO4,6H2O,NaH2PO2,CH3COONa,苹果酸,镍镀层,层呈,非晶态,态结构,耐蚀性
AB值:
0.289377
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