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巯基乙酸对电解铜箔抗氧化性的影响
文献摘要：
将铜箔浸渍于巯基乙酸(TGA)中,利用TGA分子的吸附作用在铜箔表面构筑一层致密的防氧化膜.通过高温氧化试验和电化学测试研究了TGA体积分数对吸附膜层在140°C高温下及3.5％NaCl溶液中的抗氧化性.通过Materials Studio软件模拟分析了TGA分子在Cu(111)面的吸附行为,确定了TGA分子的吸附状态和全局反应活性.结果表明,TGA膜层能有效抑制铜箔的氧化变色,当TGA体积分数为0.05％时膜层的抗氧化性最佳.TGA在铜箔表面的吸附符合Langmuir单层吸附模型.TGA通过其亲电中心S原子提供电子与铜形成配位,从而垂直吸附在Cu(111)表面.
文献关键词：
铜箔;巯基乙酸;抗氧化;吸附;量子化学计算;模拟分析
中图分类号：
作者姓名：
华天宇;王世颖;王文昌;明小强;王朋举
作者机构：
常州大学材料与科学工程学院,江苏 常州 213164;常州大学石油化工学院,江苏 常州 213164;江苏铭丰电子材料科技有限公司,江苏 常州 213341
文献出处：
引用格式：
[1]华天宇;王世颖;王文昌;明小强;王朋举-.巯基乙酸对电解铜箔抗氧化性的影响)[J].电镀与涂饰,2022(23):1668-1675
A类：
B类：
巯基乙酸,电解铜箔,抗氧化性,浸渍,TGA,吸附作用,防氧化,氧化膜,高温氧化,电化学测试,测试研究,吸附膜,膜层,NaCl,Materials,Studio,软件模拟,吸附行为,反应活性,氧化变色,Langmuir,吸附模型,配位,量子化学计算
AB值：
0.316439
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