典型文献
PA6/PC基激光直接成型材料研究及其立体结构制件制备
文献摘要：
以聚酰胺6(PA6)、聚碳酸酯(PC)及其复合材料为基材,通过熔融挤出法制备了一系列激光直接成型(LDS)合金材料,研究了其热性能、耐溶剂性、力学性能及断裂机理,并验证了其用于手机结构件制造时的可靠性和安全性.结果表明,LDS合金材料具有特殊的热性能和流变行为,PA6组分有利于提高合金的耐溶剂性,PC组分有利于提高材料的耐热性;随着PA6含量的增加,LDS合金的缺口冲击强度、断裂伸长率、拉伸强度和模量、弯曲强度和模量均先减小后增大;纯PC基合金材料的断裂形式为韧性断裂,断裂机理为材料受外力作用形成剪切带和网络结构化,纯PA6基及PA6/PC基LDS合金材料的断裂形式为脆性断裂,以两相分散形成"海-岛"结构、剪切破坏引发产生银纹以及产生空穴化效应为主要断裂机理;LDS合金具有优良的激光活化与化学镀功能,铜镍金属镀层可靠性、安全性高,可用于立体结构器件电路制造.
文献关键词：
激光直接成型;聚酰胺6;聚碳酸酯;断裂机理;立体电路
中图分类号：
作者姓名：
于志省;李应成;王洪学;庞馨蕾;王宇遥
作者机构：
中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院合成材料研究所,上海201208
文献出处：
引用格式：
[1]于志省;李应成;王洪学;庞馨蕾;王宇遥-.PA6/PC基激光直接成型材料研究及其立体结构制件制备)[J].中国塑料,2022(02):8-12
A类：
立体电路
B类：
PA6,激光直接成型,型材,材料研究,立体结构,制件,聚酰胺,聚碳酸酯,基材,熔融挤出,LDS,合金材料,热性能,耐溶剂性,断裂机理,结构件,流变行为,高材,耐热性,缺口冲击强度,断裂伸长率,拉伸强度,弯曲强度,先减,基合金,断裂形式,韧性断裂,外力作用,剪切带,脆性断裂,相分散,剪切破坏,生银,空穴,金具,激光活化,化学镀,铜镍,金属镀层,路制
AB值：
0.337424
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