典型文献
非贵金属离子活化硅基表面化学镀镍研究
文献摘要：
分别以NiCl2和CuSO4试剂作为活化剂,在硅基表面通过化学镀制备镍膜,通过Tafel曲线、交流阻抗谱、SEM和SPM等测试技术研究镀膜的性能.结果表明:镍离子和铜离子均可代替贵金属离子作为活化剂在硅基表面化学镀镍,一次镀膜厚度约4～7μm,两种活化方法的镀膜覆盖比分别为98.19％和99.88％.从镀膜均匀性、厚度、平整性和光滑性上比较,采用CuSO4作为活化剂,其活化性能优于NiCl2.
文献关键词：
活化;硅;化学镀镍
中图分类号：
作者姓名：
金会义;关敏娟;徐晓萍;潘虹
作者机构：
天津农学院基础科学学院,天津300392
文献出处：
引用格式：
[1]金会义;关敏娟;徐晓萍;潘虹-.非贵金属离子活化硅基表面化学镀镍研究)[J].电镀与精饰,2022(02):36-40
A类：
镍膜,镀膜均匀性
B类：
非贵金属,金属离子,离子活化,化硅,硅基,表面化学,化学镀镍,NiCl2,CuSO4,活化剂,Tafel,交流阻抗谱,SPM,测试技术,镍离子,铜离子,镀膜厚度,活化方法,盖比,平整性,光滑性,活化性能
AB值：
0.369156
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