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印制电路板制造湿流程中央加药系统的末端设计方案研究
文献摘要：
湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故.文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考.
文献关键词：
中央加药系统;印制电路板;智能工厂;湿流程
中图分类号：
作者姓名：
付艺;向铖;陈显任
作者机构：
珠海方正科技多层电路板有限公司-F7,广东 珠海 519175
文献出处：
引用格式：
[1]付艺;向铖;陈显任-.印制电路板制造湿流程中央加药系统的末端设计方案研究)[J].印制电路信息,2022(03):54-58
A类：
湿流程,中央加药系统,防化学
B类：
印制电路板,方案研究,工厂自动化,储存量,搬运,化学品安全,安全事故,PCB,智能工厂,设计实践,生产线,加设,并论,风险控制,厂规
AB值：
0.184755
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