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SK-05在电镀有机废水处理中的应用研究
文献摘要：
以纳米级有机—无机复合高分子絮凝剂SK-05为添加剂处理电镀除油废水,对处理效果进行了研究.结果表明:SK-05能有效降低废水中的COD和氨氮.按1％添加量向水样加入SK-05,放置13 d后水样中COD和氨氮平均去除率分别为(90.1±2.1)％和(88.25±1.03)％.该处理技术相比生物处理技术工序简单、可操作性强,只需设置加药、过滤等处理单元,无需进行预处理.
文献关键词：
纳米级;高分子絮凝剂;有机废水;应用
中图分类号：
作者姓名：
王怡璇;吴志宇;黎建平
作者机构：
深圳市世清环保科技有限公司,广东深圳518104
文献出处：
引用格式：
[1]王怡璇;吴志宇;黎建平-.SK-05在电镀有机废水处理中的应用研究)[J].电镀与精饰,2022(04):56-59
A类：
B类：
SK,电镀,有机废水处理,纳米级,高分子絮凝剂,除油,处理效果,COD,氨氮,水样,去除率,该处,生物处理技术,技术工,需设,加药,处理单元
AB值：
0.32662
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