典型文献
双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用
文献摘要：
挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承载膜的应用延伸,本文特别论述一种双面承载膜上下固定两块FCCL基材同时进行单面FPCB生产的方式,可以避免薄板加工中不良影响,并能提高生产效率.
文献关键词：
单面挠性印制板;双面承载膜;生产效率
中图分类号：
作者姓名：
吴济华;吴荣萱
作者机构：
珠海市一心材料科技有限公司,广东 珠海 519170
文献出处：
引用格式：
[1]吴济华;吴荣萱-.双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用)[J].印制电路信息,2022(02):56-60
A类：
单面挠性印制板,挠性印制板,双面承载膜
B类：
黏性,印制电路板,FPCB,铜箔,基板,FCCL,制造过程,受力作用,操作不当,折皱,技术难题,基材,压合,制程,始终保持,持平,免受,弯折,拿取,制造品,别论,两块,薄板
AB值：
0.309753
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