典型文献
基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究
文献摘要：
文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向.
文献关键词：
高频印制电路板;高厚径比;断钻头
中图分类号：
作者姓名：
杜玉芳;刘湘淼
作者机构：
深南电路股份有限公司,广东深圳518000
文献出处：
引用格式：
[1]杜玉芳;刘湘淼-.基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究)[J].印制电路信息,2022(01):19-26
A类：
比小孔,高频印制电路板
B类：
高厚径比,PCB,中印,钻孔加工,加工工艺,缺陷问题,产生原因,断钻头
AB值：
0.244477
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
