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基于混合集成电路的自动喷淋清洗工艺研究
文献摘要：
在微组装产品装配中，经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。本文探讨用汽相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法，在对传统人工汽相清洗方法和理论进行研究的基础上，提出了自动在线喷淋汽相清洗工艺，提高了清洗效率和清洗效果，达到较为理想的清洗效果。经清洗实验证明：通过对自动喷淋清洗时间和温度的精准控制，可大幅减少芯片损伤和腐蚀现象的发生；通过优化清洗过程，可避免芯片表面受到外界污染而导致后序的工艺出现缺陷。
文献关键词：
集成电路制造;微组装工艺;汽相清洗机;双溶液;芯片清洗
中图分类号：
作者姓名：
杨旭杰
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十三研究所 安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]杨旭杰-.基于混合集成电路的自动喷淋清洗工艺研究)[J].科技尚品,2022(12):122-124
A类：
汽相清洗,汽相清洗机,双溶液,芯片清洗
B类：
混合集成电路,自动喷淋,喷淋清洗,清洗工艺,产品装配,会遇,助焊剂,传统人工,清洗方法,清洗效率,清洗效果,较为理想,清洗时间,精准控制,腐蚀现象,洗过,后序,集成电路制造,微组装工艺
AB值：
0.277859
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