典型文献
内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究
文献摘要：
为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研制.开发微通道换热器性能测试系统,对模拟样件散热效果进行试验验证.结果表明,内置微通道散热单元T/R组件的热流密度达到274.2 W/cm2,可保障高功率芯片工作在允许的温度范围内.该设计方式值得在局部热流密度过高的电子器件热设计中推广应用.
文献关键词：
T/R组件;微通道;数值模拟;散热测试
中图分类号：
作者姓名：
丁承文;吕辉
作者机构：
南京电子技术研究所,江苏南京210039
文献出处：
引用格式：
[1]丁承文;吕辉-.内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究)[J].电子机械工程,2022(02):33-37
A类：
散热测试
B类：
内置,壳体设计,界面热阻,散热性能,设计架构,高功率,热控,传热特性,数值仿真分析,数组,优选设计,设计参数,UV,LIGA,微细加工,加工技术,扩散焊,焊接技术,微组装技术,样件,微通道换热器,换热器性能,性能测试系统,散热效果,热流密度,设计方式,电子器件,热设计
AB值：
0.369197
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