典型文献
笔记本电脑芯片温升特性研究及产品散热性能控制系统智能设计
文献摘要：
智能制造成为实现制造产业升级的重要途径,文章通过设计笔记本电脑底层逻辑运算程序,可以实现在生产线实时检测芯片温升的响应曲线.通过实时检测温升斜率数据与阈值数据对比,可以筛选出芯片叠层结构热阻超标的产品并及时提醒检测人员.采用大数据批量检测产品热阻数据,分析产品热阻性能的稳定性,为后期产品热设计提供大数据支撑.在产品售出后,继续定期进行散热性能检测,实现笔记本电脑全生命周期的智能制造技术.
文献关键词：
笔记本电脑;热阻;嵌入式管理技术;热设计;智能制造
中图分类号：
作者姓名：
胡海;张菁惠;孟宪春;夏利峰;叶振兴
作者机构：
合肥联宝信息技术有限公司,安徽合肥 230601
文献出处：
引用格式：
[1]胡海;张菁惠;孟宪春;夏利峰;叶振兴-.笔记本电脑芯片温升特性研究及产品散热性能控制系统智能设计)[J].现代信息科技,2022(20):159-162
A类：
电脑芯片,芯片叠层,嵌入式管理技术
B类：
笔记本电脑,温升特性,产品散热,散热性能,性能控制,智能设计,制造产业,底层逻辑,逻辑运算,生产线,实时检测,响应曲线,测温,数据对比,叠层结构,热阻,提醒,检测人员,批量检测,测产,析产,热设计,售出,性能检测,智能制造技术
AB值：
0.32965
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