典型文献
基于流固热耦合的硅基微通道散热器特性分析
文献摘要：
通过对高热流度散热条件下内嵌平行微通道和岐管式微通道结构的两层多芯片硅基微通道散热器进行仿真分析,对比两种结构的流动和传热特性差异,进而对该晶圆级键合的硅基板进行热应力耦合仿真,分析两种不同结构下各层硅基板的应力分布.系统设计中单芯片热流密度为1 000 W/cm2,芯片热耗共640 W,流道采用串并联对称设计.平行微通道和岐管式微通道的特征宽度为0.2 mm,高度/深度为0.35 mm.结果表明,相比平行微通道,岐管式微通道可获得更低的芯片温度,更陡峭的流阻特性曲线,但均温性相当;不同结构和温度分布导致的应力集中区域和翘曲变形方向不一致.
文献关键词：
高热流密度散热;平行微通道;岐管式微通道;流固热耦;硅基微通道
中图分类号：
作者姓名：
黄豪杰;钱吉裕;魏涛
作者机构：
南京电子技术研究所,江苏南京 210039
文献出处：
引用格式：
[1]黄豪杰;钱吉裕;魏涛-.基于流固热耦合的硅基微通道散热器特性分析)[J].中国电子科学研究院学报,2022(09):842-847
A类：
硅基微通道,平行微通道,岐管式微通道
B类：
流固热耦合,散热器,流度,内嵌,微通道结构,两层,多芯,流动和传热特性,晶圆级,键合,基板,热应力,耦合仿真,应力分布,单芯片,热耗,流道,串并联,对称设计,芯片温度,陡峭,流阻特性,特性曲线,均温性,温度分布,应力集中区,翘曲变形,高热流密度散热
AB值：
0.278511
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