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基于RVE-子模型法的多尺度封装结构分析方法
文献摘要：
电子封装结构具有典型的几何多尺度特征,由于大尺寸结构和小尺寸结构在同一个数值模型中,数值分析时需要划分大量单元,导致计算成本高,有时甚至无法计算.本文针对电子封装中的几何多尺度结构提出一种RVE-子模型法,对封装结构中典型的周期性多尺度结构建立等效模型,采用直接平均理论得到RVE本构,并赋给所建立的等效模型.基于子模型理论,将重点关注位置建立精细模型,以得到关键位置的准确应力应变场.该方法不仅将宏微观尺度分离,又能保证其相互耦合关系,保证模型计算精度的同时又减小计算规模,适用于求解多尺度模型关键位置的应力应变响应.算例表明,RVE-子模型法可以高效率的分析电子封装结构中的多尺度问题.
文献关键词：
RVE-子模型法;多尺度;等效模型
中图分类号：
作者姓名：
孙国立;公颜鹏;侯传涛;李尧;秦飞
作者机构：
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所,北京 100124;北京强度环境研究所可靠性与环境工程技术重点实验室,北京 100076
文献出处：
引用格式：
[1]孙国立;公颜鹏;侯传涛;李尧;秦飞-.基于RVE-子模型法的多尺度封装结构分析方法)[J].强度与环境,2022(05):88-93
A类：
B类：
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AB值：
0.311133
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