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半导体芯片键合装备综述
文献摘要：
当前,半导体设备受到国家政策大力支持,半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大.对半导体芯片键合装备进行了综述,具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状.半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统.半导体芯片键合装备的关键技术包括高速高精度运动控制技术、机器视觉技术、设备工艺技术、关键零部件技术.
文献关键词：
半导体;芯片;键合;装备
中图分类号：
作者姓名：
郑嘉瑞;肖君军;胡金
作者机构：
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院 广东深圳 518055;深圳市联得自动化装备股份有限公司 广东深圳 518109
文献出处：
引用格式：
[1]郑嘉瑞;肖君军;胡金-.半导体芯片键合装备综述)[J].机械制造,2022(08):7-12
A类：
B类：
半导体芯片,键合,半导体设备,大力支持,半导体封装,封装测试,装备发展,组成机构,晶圆,工作台,输送系统,机器视觉系统,点胶,高速高精度,运动控制技术,机器视觉技术,设备工艺,工艺技术,关键零部件
AB值：
0.343763
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